株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ（以下、ドコモ）は、国内外のメーカー５社※と２０１１年１２月に、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立を目的とした合弁契約を締結いたしましたが、目標とする２０１２年３月末日までに当事者間で最終合意に至らなかったことから、当該合弁契約を解消いたしました。
それにあわせて、準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については２０１２年６月を目処に清算することといたしましたので、お知らせいたします。
※ 富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃs Ｃｏ，.Ｌｔｄ．
これは昨年末に行われた提携が、結局話をまとめきれなくなったというもの(提携話そのものは【ドコモ、国内企業やサムスンとチップセット関連の合弁会社 】参照のこと)。日本国内各社から技術が提供されて、サムスンで製造、作られたチップセットは国内外メーカーに販売される予定だったけど......というもの。話が出た当時から、その構造を鑑みるに、あまり肯定的では無かったという話もあちこちから入っている。
「当事者間で最終合意に至らなかった」って、具体的にどんな感じだったんだろうね。じきにもれ伝わってくるのかな。
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